六通道高溫超導(dǎo)導(dǎo)體載流性能和交流損耗特性的仿真研究

摘要： 為了滿足未來聚變裝置磁體系統(tǒng)大電流、強(qiáng)磁場(chǎng)以及優(yōu)良機(jī)械特性的要求，提出一種六通道TSTC-CICC高溫超導(dǎo)導(dǎo)體，并采用自洽模型和T-A法，對(duì)三種結(jié)構(gòu)的六通道高溫超導(dǎo)導(dǎo)體的載流性能和交流損耗特性進(jìn)行了二維有限元仿真研究，其中結(jié)構(gòu)1中帶材堆疊方向垂直于徑向方向，結(jié)構(gòu)2中帶材堆疊方向平行于徑向方向，結(jié)構(gòu)3中帶材堆疊方式既有垂直于徑向又有平行于徑向兩種方式。由研究結(jié)果可知，結(jié)構(gòu)1導(dǎo)體的...