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激光劃片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。
原理
激光劃片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機(jī)械沖壓力,工件易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
應(yīng)用領(lǐng)域
激光劃片機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細(xì)美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源,由計算機(jī)控制二維工作臺,能按輸入的圖形做各種運(yùn)動。輸出功率大,劃片精度高,速度快,可進(jìn)行曲線及直線圖形切割。
國內(nèi)外發(fā)展?fàn)顩r
2007年華工激光自行研發(fā)成功具有自主知識產(chǎn)權(quán)的晶圓紫外激光劃片機(jī)。
2008年LED紫外激光劃片機(jī)由華工激光研發(fā)成功。
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