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多點(diǎn)觸控技術(shù)以下4種較為成熟：
1、“LLP（laser light plane）技術(shù)”，主要運(yùn)用紅外激光設(shè)備把紅外線投影到屏幕上。當(dāng)屏幕被阻擋時(shí)，紅外線便會(huì)反射，而屏幕下的攝影機(jī)則會(huì)捕捉反射去向。再經(jīng)系統(tǒng)分析，便可作出反應(yīng)。
2、“FTIR（Frustrated Total Internal Reflection）技術(shù)”，會(huì)在屏幕的夾層中加入LED光線，當(dāng)用戶按下屏幕時(shí)，便會(huì)使夾層的光線造成不同的反射效果，感應(yīng)器接收光線變化而捕捉用戶的施力點(diǎn)，從而作出反應(yīng)。
3、“ToughtLight技術(shù)”，運(yùn)用投影的的方法，把紅外線投影到屏幕上。
4、“Optical Touch技術(shù)”，它在屏幕頂部的兩端，分別設(shè)有一個(gè)鏡頭，來接收用戶的手勢(shì)改變和觸點(diǎn)的位置。經(jīng)計(jì)算后轉(zhuǎn)為坐標(biāo)，再作出反應(yīng)。
IC相關(guān)
集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號(hào)“N”等）表示。IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。廣義些講還涉及所有的電子元件，像電阻，電容，電路板／PCB板，等許多相關(guān)產(chǎn)品。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
觸摸IC解決了傳統(tǒng)的按鍵凹槽部位容易積壓灰塵問題，同時(shí)增加了控制按鍵的使用壽命，是按鍵控制的一大突破。
觸摸IC的技術(shù)指標(biāo)
觸摸IC通常支持寬工作電壓范圍，內(nèi)部集成高分辨率觸摸檢測(cè)模塊和專用信號(hào)處理電路，以保證IC對(duì)環(huán)境變化具有靈敏的自動(dòng)識(shí)別和跟蹤功能，且內(nèi)置特殊算法以實(shí)現(xiàn)防水、抗干擾等需求。目前國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的觸摸芯片有例如XC2862系列IC等等，他們可滿足用戶在復(fù)雜應(yīng)用中對(duì)穩(wěn)定性、靈敏度、功耗、響應(yīng)速度、防水、帶水操作、抗震動(dòng)、抗電磁干擾等方面的高體驗(yàn)要求，且?guī)в薪咏鼨z測(cè)、多級(jí)靈敏度調(diào)節(jié)等組合功能。
常用觸摸芯片的性能指標(biāo)有［1］ ：
Ø 工作電壓：2．5V～5．5V
Ø 高靈敏度的觸摸檢測(cè)通道，CMOS電平輸出
Ø 無需進(jìn)行參數(shù)燒錄
Ø 多級(jí)靈敏度可調(diào)
Ø 響應(yīng)速度快
Ø 抗電磁干擾能力強(qiáng)
Ø 防水及帶水操作功能
Ø 接近檢測(cè)功能
Ø 獨(dú)特的環(huán)境跟蹤和自適應(yīng)能力
Ø 低功耗（典型工作電流 ＜ 25uA）
Ø 內(nèi)置上電復(fù)位（POR）和電源保護(hù)電路
Ø 可進(jìn)入休眠控制
觸摸IC框圖及常用封裝
觸摸IC通常包含包含PMU和Touch Key Core兩個(gè)部分，其內(nèi)部的系統(tǒng)框圖如圖所示：
市場(chǎng)上最常用的的觸摸IC采用SOP8封裝，帶有輸入輸出數(shù)據(jù)位和靈敏度選擇位等引腳：
等級(jí)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)品等級(jí)的界定主要依據(jù)產(chǎn)品的外包裝，將等級(jí)按字母順序由A到E排列：
A1級(jí)：原廠生產(chǎn)，原包裝，防靜電包裝完整?。ㄕf明：來源于正規(guī)渠道或獨(dú)立分銷商，在規(guī)定質(zhì)保期內(nèi)，產(chǎn)品可靠性最高。即“全新原裝貨品”）
A2級(jí)：原廠生產(chǎn)，原包裝，防靜電包裝不完整，已經(jīng)被打開?。ㄕf明：來源于正規(guī)渠道或獨(dú)立分銷商，在規(guī)定質(zhì)保期內(nèi)。即“全新貨品”）
A3級(jí)：原廠生產(chǎn) （說明：工廠積壓或剩余貨料，批號(hào)統(tǒng)一。有可能生產(chǎn)日期較早。即“工廠剩貨”）
注：A1、A2、A3級(jí)在市場(chǎng)統(tǒng)稱為“新貨”
B1級(jí)：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝 （說明：由原廠生產(chǎn)，但因某些原因并沒有包裝，產(chǎn)品批號(hào)統(tǒng)一，為原廠統(tǒng)一打標(biāo)。通過特殊渠道流入市場(chǎng)的，產(chǎn)品質(zhì)量可靠性不確定）
B2級(jí)：不是原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝?。ㄕf明：由原廠生產(chǎn)，但因某些原因未在產(chǎn)品表面打印字樣，產(chǎn)品質(zhì)量可靠性不確定。一般這種類型產(chǎn)品會(huì)被經(jīng)銷商統(tǒng)一重新打標(biāo)）
B3級(jí)：非原廠包裝或無包裝，未使用，可能被銷售商重新包裝 （說明：是原廠生產(chǎn)，但由于某些原因并沒有包裝，產(chǎn)品批號(hào)不統(tǒng)一，為原廠統(tǒng)一打標(biāo)。通過特殊渠道流入市場(chǎng)的，不確定產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。這種類型產(chǎn)品會(huì)被經(jīng)銷商統(tǒng)一重新打標(biāo)）
B4級(jí)：未使用，有包裝 （說明：由原廠生產(chǎn)，但是產(chǎn)品存放環(huán)境不適宜，或者產(chǎn)品存放時(shí)間過久。產(chǎn)品管腳氧化。產(chǎn)品質(zhì)量不確定）
注：B1、B2、B3、B4級(jí)在市場(chǎng)統(tǒng)稱為“散新貨”
C1級(jí)：由非原廠生產(chǎn)，全新未使用，完整包裝?。ㄕf明：一些由大陸、臺(tái)灣或其他海外國(guó)家或地區(qū)生產(chǎn)的產(chǎn)品，完全按照原品牌工廠的規(guī)格要求進(jìn)行包裝和封裝，功能完全相同，并印有原品牌廠商字樣。產(chǎn)品質(zhì)量不確定。不如原廠正品質(zhì)量可靠性高。即“仿制品”）
C2級(jí)：全新未使用?。ㄕf明：由功能相同或者相近的產(chǎn)品，去掉原有的標(biāo)識(shí)改換為另外一種產(chǎn)品標(biāo)識(shí)的。即“替代品改字”，市場(chǎng)統(tǒng)稱“替代品”）
D1級(jí)：無包裝，使用過，產(chǎn)品管腳沒有損傷，屬于舊貨?？赡鼙讳N售商重新包裝?。ㄕf明：從舊電路板上直接拔下，如一些DIP，PLCC，BGA封裝的可以直接拔下的。即“舊貨”）
D2級(jí)：無包裝，屬于舊貨。可能被銷售商重新包裝?。ㄕf明：從舊電路板上直接拆卸，管腳被剪短的。此類產(chǎn)品有可能會(huì)被后期處理過，將已經(jīng)被剪短的管腳拉長(zhǎng)或者接長(zhǎng)。即“舊片剪切片”）
D3級(jí)：無包裝，屬于舊貨?？赡鼙讳N售商重新包裝?。ㄕf明：從舊電路板上拆卸，管腳沾有焊錫。并重新處理管腳。即“舊片”）
D4級(jí)：【同（D3級(jí)）】
D5級(jí)：無包裝，屬于舊貨?？赡鼙讳N售商重新包裝 （說明：舊貨，但是屬于可編程器件，內(nèi)置程序不可擦寫）
注：D1、D2、D3、D5級(jí)在市場(chǎng)統(tǒng)稱為“舊貨”
E1級(jí)：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝?。ㄕf明：由原廠生產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量未通過質(zhì)檢。本應(yīng)該被銷毀的，但是通過特殊渠道流通到市場(chǎng)的。質(zhì)量不可靠。即“等外品”，市場(chǎng)統(tǒng)稱為“次品”）
E2級(jí)：無包裝貨。可能被銷售商重新包裝?。ㄕf明：將部分產(chǎn)品工業(yè)級(jí)別的改為軍品級(jí)別的。質(zhì)量很不穩(wěn)定，安全隱患極大。即“改級(jí)別”，市場(chǎng)統(tǒng)稱“假貨”）
E3級(jí)：無包裝貨?？赡鼙讳N售商重新包裝?。ㄕf明：用完全不相關(guān)的產(chǎn)品打字為客戶需求的產(chǎn)品。有的是外觀相同，有的外觀都不相同。即“假冒偽劣”，市場(chǎng)統(tǒng)稱“假貨”）
T1級(jí)：完整包裝?。ㄕf明：由原廠為特定用戶訂制的某產(chǎn)品。有可能只有該用戶產(chǎn)品才能使用）
T2級(jí)：完整包裝?。ㄕf明：由第三方采用原廠芯片晶圓進(jìn)行封裝的。產(chǎn)品質(zhì)量一般可靠。一般為停產(chǎn)芯片）
注：T1級(jí)、T2級(jí)在市場(chǎng)統(tǒng)稱為“特殊產(chǎn)品”
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